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霉菌檢測(cè)
霉菌試驗(yàn)是將產(chǎn)品或材料置于有利于霉菌生長(zhǎng)的條件下進(jìn)行試驗(yàn)，考核產(chǎn)品或材料的抗霉能力。評(píng)定其不同長(zhǎng)霉程度和霉菌對(duì)產(chǎn)品引起的表面變化和性能影響，為選材、制造、包裝等提供必要的依據(jù)。
產(chǎn)品范圍
可為軍用設(shè)備、電子產(chǎn)品、儀器儀表、元器件及材料等開(kāi)展霉菌試驗(yàn)。
相關(guān)資質(zhì)
CNAS、CMA
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 2423.16-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)J及導(dǎo)則：長(zhǎng)霉》
RTCA/DO-160E/F/G 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)程序》等
測(cè)試周期
依據(jù)不同產(chǎn)品周期不一致，常規(guī)周期：5~7個(gè)工作日
實(shí)驗(yàn)設(shè)備
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